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smt貼片加工流程步驟

時(shí)間2018/12/21 18:36:47
發(fā)布人管理員
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smt貼片加工流程步驟!SMT基本工藝元素包括:絲網(wǎng)印刷(或點(diǎn)膠),安裝(固化),回流焊接,清潔,測(cè)試,返工。

smt貼片加工廠景

1.絲網(wǎng)印刷:其功能是使焊膏或貼片膠漏到PCB焊盤上,為焊接元件做準(zhǔn)備。使用的設(shè)備是絲網(wǎng)印刷機(jī)(絲網(wǎng)印刷機(jī)),它位于SMT生產(chǎn)線的前端。

2.點(diǎn)膠:將膠水滴到PCB板的固定位置。其主要功能是將元件固定在PCB板上。使用的設(shè)備是點(diǎn)膠機(jī),它位于SMT生產(chǎn)線的前端或測(cè)試設(shè)備的后面。

3,安裝:其功能是將表面貼裝元件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置。使用的設(shè)備是貼片機(jī),位于SMT生產(chǎn)線的絲網(wǎng)印刷機(jī)后面。

4.固化:其功能是熔化粘合劑,使表面安裝的元件和PCB板牢固地粘合在一起。使用的設(shè)備是固化爐,其位于SMT生產(chǎn)線中的貼片機(jī)后面。

5.回流焊接:其功能是熔化焊膏,使表面組裝元件與PCB板牢固粘合在一起。使用的設(shè)備是回流爐,位于SMT生產(chǎn)線中的貼片機(jī)后面。

6.清潔:其功能是去除PCB板上的有害焊接殘留物,如助焊劑。用于洗衣機(jī)的設(shè)備不固定,可以在線或在線。

7,檢測(cè):其功能是測(cè)試組裝PCB板的焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量。使用的設(shè)備包括放大鏡,顯微鏡,在線測(cè)試儀(ICT),飛針測(cè)試儀,自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)儀(AOI),X-RAY測(cè)試系統(tǒng),功能測(cè)試儀等。可在生產(chǎn)線的正確位置配置位置根據(jù)測(cè)試的需要。

8,維修:其作用是檢測(cè)故障PCB板的返工。使用的工具是鐵,返工臺(tái)等。它配置在生產(chǎn)線的任何位置。

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